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《半導體》精測填息逾4成 營運估逐步回溫

《半導體》精測填息逾4成 營運估逐步回溫

精測2023年6月自結合並營收2.68億元,月增12.75%、年減達35.04%,回升至今年高點。第二季合併營收7.44億元,季增10.22%、年減達37.21%,自近4年低點回升。累計上半年合併營收14.19億元、年減達29.53%,仍處近4年同期低點。

精測表示,6月營收回升至今年高點,主要受惠人工智慧(AI)應用需求強勁,帶動高速運算(HPC)探針卡訂單回籠,且車用相關晶片測試需求逐漸增溫,使6月探針卡整體營收比重回升至2成。

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不過,受智慧手機晶片測試需求持續疲弱拖累,精測第二季營收仍低於去年同期。展望後市,觀察目前產業鏈庫存調整進度,精測認爲第三季營運復甦狀況將較預期緩慢,內部將積極調控費用,力求營運長期穩健發展。

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精測首季每股虧損0.94元,爲上櫃以來首見虧損。總經理黃水可先前表示,上半年營運較辛苦,但目前大環境已見黎明,就看太陽何時升起,第二季營運目標損平、有機會小賺,力拚第三季起逐步回溫、下半年重返正軌,並對明年營運審慎樂觀。

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